个人简介
把微纳制造与工程实践结合起来。
我在吉林大学机械工程专业学习,主要研究微纳制造与激光加工。先后在黄虎老师课题组和田中秀治 MEMS Lab参与项目。
2026 年,我将加入北京大学魏贤龙老师课题组攻读博士,沿着同样的方向继续扎实推进。
学术成果
IEEJ TEEE
二维激光内损伤实现硅层分离
通过优化激光隐切路径,实现无需分离层的激光剥离,兼容传统半导体高温工艺。
论文 ↗引用:Yao, Y., Vergara, A., Tang, Z., Tanaka, S. Feasibility Study of Layer Separation using 2D Patterned Internal Laser Damage in Silicon. IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering. https://doi.org/10.1002/tee.70136. © OA 文章。
MNC2024
国际微工艺与纳米技术会议口头报告
在京都 MNC2024 会议(15D-2-3)分享微纳加工方案与实验结果。
幻灯片 ↗引用:第 37 届国际微处理器与纳米技术会议 (MNC 2024) 口头汇报, 京都: 日本应用物理协会, 2024-11-15, 15D-2-3. 幻灯片。© 幻灯片由作者依会议协议分发。
Actuators
超声振动划痕试验机
提出螺纹-V 型槽复合结构与模态匹配策略,实现稳定的超声振幅传递。
论文 ↗引用: Huang, Y.; Wu, H.; Yao, Y.; Zhao, H.; Huang, H. An Ultrasonic Vibration Scratch Tester for Studying the Scratch Characteristics of Materials under Ultrasonic Vibration Contact Status. Actuators. https://doi.org/10.3390/act13070262. © OA 文章
实用新型专利
用于振动辅助划痕测试的超声振动装置
具备稳定振幅和易调节特性,为振动辅助划痕实验提供可靠振动源。
专利 ↗引用:已发表实用新型专利: 黄虎;姚远;黄雅明;吴浩翔. 一种用于振动辅助划痕测试的超声振动装置: 中国, 2024-03-22. CN 220649966U. © 国家知识产权局公开文件。